近期，泰凌微(688591.SH)发布，公司芯片的全球累计出货量突破20亿颗，迎来了令人瞩目的里程碑时刻，彰显着市场对泰凌微产品的质量与可靠性认可。

泰凌微CEO盛文军表示：“泰凌的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，包括多模物联网芯片、无线音频芯片、私有协议芯片，满足多样化的物联网应用需求。针对这些芯片，泰凌都提供了自研固件协议栈和完整的参考设计，进一步提升了产品的市场竞争力。这些完善的产品和技术是泰凌出货量突破20亿颗的关键。达到这样一个关键里程碑，也标志着泰凌产品的质量与可靠性经受住了市场的检验，同时也凸显了泰凌供应链体系的稳定和可依赖性。过去几年我们始终能够确保充足的产能以应对多变的市场需求。”

坚持核心技术自研 构建竞争力护城河

回顾过去，泰凌微在技术创新的道路上从未停歇。在2016年，泰凌微开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，实现了在单芯片上支持包括蓝牙低功耗协议、蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议等在内的所有重要低功耗物联网协议。

至今，公司自主研发并拥有“双模射频收发架构”、“双模设备及其实现同时通信的方法”、“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”、“无线网络的节点及其状态更新方法”等多项全球知识产权核心专利。

在2018年，TLSR825x系列问世，提供卓越的超低功耗和并发多协议物联网解决方案，支持完整的蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、RF4CE和2.4GHz专有协议。紧随其后的TLSR827x系列，增加了对Apple Find My Network的支持，还引入了蓝牙低功耗角度寻向功能，在功能和性能上也有众多的优化，包括更低的系统功耗，优化的整体方案成本(BOM)，增强的语音功能，更灵活高效的片上电源管理系统，WIFI共存硬件接口等创新设计。

在自研MCU内核取得成功的基础上，泰凌微更进一步在业内率先推出采用RISC-V指令集架构的低功耗物联网芯片TLSR9系列。该系列芯片凭借强大的性能和丰富的特性，迅速进入各类物联网、消费电子和无线音频产品，推动了RISC-V技术的落地普及。

从低功耗蓝牙到Zigbee、到Thread、再到最新的Matter，泰凌微的各种标准的软件协议栈都是自主研发形成，能够为客户提供低功耗无线物联网系统级芯片及其硬件参考设计与配套自研固件协议栈、参考应用软件、SDK结合在一起的全流程一站式解决方案。

近期，除了已经在行业里已经广受认可的TLSR8和TLSR9系列芯片外，泰凌微进一步全面更新了芯片产品系列，以便以更丰富的产品矩阵满足多样化的物联网应用需求。

上半年业绩向好：营收与毛利率双增长

2024年以来，半导体行业正从主动去库存的阶段，逐步走出低谷，正式步入周期上行通道。根据半导体行业协会(SIA)数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。在行业景气度高企的形势下，被低估且具备自主研发的一批企业，迎来了新的增长机会。

据泰凌微披露的中报，2024年上半年，泰凌微实现现营业收入3.66亿元，较上年同期增长14.67%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,602.56万元，同比增长7.05%。

营业收入的增长也有效印证了市场对泰凌微产品的认可，2024年上半年，其IOT产品和音频产品各产品线的销售额均有所提高。在去库存阶段的行业背景下，泰凌微加强了存货管控，持续优化成本，上半年毛利率水平、存货周转效率同比较大提升，其中上半年毛利率为46.18%，同比提高2.99个百分点。

上半年，泰凌微继续坚持长期主义，坚持自主研发的战略，保持高研发投入，其研发费用较上年同期增加2,733.53万元，增幅36.21%。同时，泰凌微持续壮大研发团队，增加研发投入，并在低功耗多模无线物联网方向上持续投入，不断拓宽产品线，开发基于先进工艺的高性能产品，并不断推出满足最新标准的低功耗蓝牙、Matter、Zigbee，无线音频等芯片产品、配套协议栈和参考应用。

经过多年的研发布局，泰凌微在多个领域拥有突出优势，市场地位稳固。其蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。泰凌微还是全球前列、国内出货量最大的Zigbee芯片供应商；其Thread和Matter SoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地；在键鼠、ESL为代表的主要应用市场中，泰凌微的2.4G私有协议SoC始终保持领先地位；在无线音频SoC方面，泰凌微的产品支持多种无线音频技术，已成功进入国际头部品牌的产品线；在新进入的汽车数字钥匙细分领域，芯片也开始在国内一线车企实现批量供货。

泰凌微在公众号中表示，面对物联网技术的持续进步和市场需求的不断增长，泰凌凭借其深厚的技术积累和行业经验，对未来充满信心。公司承诺，将继续致力于推出更多创新产品和解决方案，以期为市场带来更多的惊喜，为全球物联网生态系统的发展贡献更多的力量。